LED灯珠通常由以下材料制成：

半导体材料：

• 蓝宝石 (Al2O3)：通常用作衬底材料，为蓝光和紫外线LED提供支撑。
• 氮化镓 (GaN)：蓝光和紫外线LED的发光材料。
• 磷化铟镓 (InGaP)：绿光、黄光和橙光LED的发光材料。
• 砷化镓 (GaAs)：红光和红外线LED的发光材料。

其他材料：

• 金 (Au)：用于制作电极，提供电接触。
• 银 (Ag)：也用于制作电极，并用作反射层以提高光输出。
• 氮化钛 (TiN)：用于制作钝化层，保护LED免受氧气和湿气的影响。
• 硅 (Si)：用作芯片封装中的支撑和绝缘层。
• 环氧树脂：用作封装材料，保护LED免受环境因素的影响。
• 荧光粉：用于白光LED，将蓝光或紫外光转换为白光。荧光粉可以由各种材料制成，例如钇铝石榴石 (YAG)、硫化钆 (ZnS) 和硅酸锶 (Sr2SiO4)。