LED灯珠生产流程

1. 芯片制造

• 使用外延生长设备在蓝宝石或氮化镓衬底上生长氮化镓（GaN）薄膜。
• 通过光刻和刻蚀工艺，在薄膜上形成所需形状的 LED 芯片。

2. 引线键合

• 将金或银线键合到 LED 芯片的阳极（p 型）和阴极（n 型）电极上。

3. 封装

• 将 LED 芯片放置在塑料或陶瓷封装体内。
• 在封装体内填充环氧树脂或硅胶，以保护 LED 芯片并提供电绝缘。

4. 测试和分级

• 对 LED 灯珠进行光输出、电压和电流等性能测试。
• 根据测试结果，对灯珠进行分级，以便在具有相似特性的批次中进行分组。

5. 切割和成型

• 将封装好的 LED 灯珠切割成本带或其他所需的形状。
• 通过模压或射出成型工艺，塑造 LED 灯珠的外壳。

6. 附件

• 将 LED 灯珠安装在散热器、透镜或其他组件上，组成完整的 LED 模块或灯具。

7. 质量控制

• 在生产过程的各个阶段进行严格的质量控制检查，以确保灯珠的质量和一致性。