LED 灯珠生产线

1. 原材料准备

• 蓝宝石衬底
• 氮化镓 (GaN) 和磷化铟镓 (InGaP) 磊晶材料
• 键合线
• 封装材料

2. 外延生长

• 在蓝宝石衬底上通过外延生长技术沉积 GaN 和 InGaP 磊晶层，形成 LED 发光二极管的半导体结构。

3. 刻蚀和图案化

• 使用光刻和刻蚀技术在半导体结构上图案化 LED 器件的电极和发光区域。

4. 外部电极形成

• 通过溅射或电镀形成 LED 器件的外部电极，用于连接电源和信号。

5. 晶片分离

• 将外延晶片分割成单个 LED 芯片或晶粒。

6. 键合

• 将 LED 芯片或晶粒键合到金属基板上，形成封装的结构。

7. 封装

• 使用环氧树脂或硅胶材料将 LED 芯片或晶粒封装起来，提供保护和透光的环境。

8. 测试和分选

• 对封装后的 LED 进行测试，包括光通量、波长、正向电压和反向漏电流等参数。
• 根据测试结果对 LED 分选，满足不同的规格要求。

9. 包装和运输

• 将合格的 LED 灯珠包装并运输到客户或组装工厂。

附加工艺

• 电镀钝化：在 LED 表面镀上一层保护层，提高其耐腐蚀性。
• 荧光粉涂覆：在 LED 发光区域涂覆荧光粉，改变发光波长或增强亮度。
• 反射层制备：在 LED 封装内增加反射层，提高光效。

自动化和控制

现代 LED 灯珠生产线高度自动化，使用计算机控制系统管理每个工艺步骤。传感技术和在线检测系统确保产品质量和生产效率。